黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus

上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月24日，黑芝合作黑芝麻智能在2026北京车展现场举办"芯连万物 智赋全域"发布会，麻智东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，东能东宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，风汽风天共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。车达成平舱

天元智舱Plus作为天元智舱系列主力平台，搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，武当以单芯片同时支持智能座舱、片赋L2+行车辅助及FAPA泊车功能。元智天元智舱Plus将率先上车东风集团旗下标杆车型东风奕派007，黑芝合作并计划于2026年至2027年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。麻智

发布会现场，东能东冯超表示："东风天元智舱Plus选用武当C1296芯片，风汽风天核心在于C1296能实现单芯片支持舱行泊一体化能力，车达成平舱可显著提升系统集成度与响应效率。台级依托东风天元架构与天元OS，天元智舱Plus将为用户带来"常用常新"的用车体验。"

黑芝麻智能销售副总裁高伟介绍："作为首个本土舱驾一体量产芯片，武当C1296芯片为天元智舱Plus提供了核心算力支撑。2023年，黑芝麻智能武当C1200家族发布，成为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。武当C1296芯片拥有极致性价比与极致集成度，助力打造极致智能驾驶体验。"

天元智舱Plus将为用户带来智能座舱与智能驾驶两大场景的体验升级。在智能座舱层面，天元智舱Plus通过3D沉浸式交互、AI智能交互、全场景互联重构了座舱交互体验。在智能驾驶层面，天元智舱Plus凭借多模态感知融合能力，可满足L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，实现行车与泊车核心安全场景全覆盖。

C1296芯片采用7nm 车规级工艺制造，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合，并以自研的NPU、ISP为核心，提供丰富的传感器接口、高低速车身接口、各类显示输出接口以及万兆以太网接口等，全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合。同时，武当C1296芯片已通过ISO 26262功能安全最高等级ASIL-D认证，为整车稳定运行提供坚实保障。

本次与东风达成平台级合作，黑芝麻智能以高性能与系统化方案助力东风整车全球化布局；以高效能与高性价比优势，推动舱驾一体技术从高端专属走向大众普及；以统一人机交互界面构建智能生态，推动行业从功能堆砌向深度体验融合高质量转型。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。